制氮機(jī)在電子行業(yè)的應(yīng)用

制造電子，包括半導(dǎo)體制造和電路制造領(lǐng)域是一個(gè)復(fù)雜的過程，沒有錯(cuò)誤的余地。因此，它需要在溫度、時(shí)間、包裝和組裝方面都受到極其可控和精確的環(huán)境下，實(shí)現(xiàn)并滿足這些嚴(yán)格條件的空間的關(guān)鍵要素之一便是氮?dú)狻?/p>

氮?dú)庠陔娮有袠I(yè)的主要作用

1、保持一致的“氛圍”
氮?dú)庥兄诒３指稍铮鍧崳匾氖?- 惰性氣氛，從而使制造過程中可以安全一致地進(jìn)行。

2、更精細(xì)的表面處理
氮?dú)夥浅＿m合生產(chǎn)極其精細(xì)干凈的表面，這對(duì)于生產(chǎn)的任何類型的電子設(shè)備都是必需的。事實(shí)上，當(dāng)切割必須是高質(zhì)量時(shí)，氮?dú)獗徽J(rèn)為是主要的輔助氣體！

3、減少渣滓
當(dāng)焊接過程發(fā)生時(shí)，熔渣或熔融金屬中的固體雜質(zhì)可能是一個(gè)重要問題。氮?dú)鉁p少了焊接過程中產(chǎn)生的浮渣量，從而加強(qiáng)了焊料的強(qiáng)度。

4、減少/防止氧化
氧化是氧氣顆粒的形成，如果顆粒嵌入焊料和材料之間，則氧氣顆粒可能對(duì)電子產(chǎn)品造成災(zāi)難性后果。焊料會(huì)被削弱，并會(huì)出現(xiàn)缺陷。然而，氮會(huì)減少氧分子的存在 - 從而增加焊料的強(qiáng)度并防止氧化發(fā)生。

制氮機(jī)在電子行業(yè)中的應(yīng)用

1、SMT行業(yè)應(yīng)用：充氮回流焊及波峰焊，用氮?dú)饪捎行б种购稿a的氧化，提高焊接潤(rùn)濕性，加快潤(rùn)濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮?dú)饧兌却笥?9.99或99.9%。

2、半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用：半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護(hù)，清洗，化學(xué)品回收等。秋月制造了用于半導(dǎo)體硅行業(yè)的專用變壓吸附制氮機(jī)，成功的取代了液氮，該系統(tǒng)在香港已無(wú)間歇運(yùn)行。

3、半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用：用氮?dú)夥庋b、燒結(jié)、退火、還原、儲(chǔ)存。秋月變壓吸附制氮機(jī)協(xié)助業(yè)類各大廠家在競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)，實(shí)現(xiàn)了有效的價(jià)值提升。四。電子元器件行業(yè)應(yīng)用 用氮?dú)膺x擇性焊接、吹掃和封裝。科學(xué)的氮?dú)舛栊员Ｗo(hù)已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個(gè)必不可少的重要環(huán)節(jié)。

內(nèi)容來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們。